HotBasic F/C
Embalagem com 1 unidade
TECHNOLIFE
Código do produto: 7006702
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Não sei o meu CEPApresentação:
O HotBasic F/C reduz a fluidez das resinas compostas através do aquecimento controlado dos Compules, facilitando sua aplicação,
aumentando a aderência das facetas, sem alterar as propriedades físicas das resinas.
Características/Benefícios:
- Peso: 0,7 kg
- Dimensões (Embalagem): 12,5 x 10 x 8 cm
- Tensão: Bivolt 110/220V
- Freq: 50/60 Hz
- Potência: 20 W
- Ciclo:
- Disco 69°C (Resina) 110V: 12 min.
- Disco 69°C (Resina) 220V: 06 min.